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量产

05082024

英伟达下一代AI芯片R系列/R100将在明年四季度量产

5月8日消息,天风国际分析师郭明錤预测,英伟达下一代AI芯片R系列/R100将在2025年4季度量产,系统/机柜方案预计将在2026年上半年量产。 据悉,R100将采台积电的N3制程与CoWoS-L封装(与B100相同)。R100采用约4x reticle设计 (vs. B100的3.3x reticle设...

04262024

台积电1.6nm技术A16首次公开 2026年开始量产

快科技今日(4月25日)消息,今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”,公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术等。 在论坛上,台积电首次公开了名为TSMC A16(1.6nm)的制程技术。 据介绍,A16将结合台...

03302024

三星加速micro OLED生产 或在三年内实现量产

近日,三星显示执行董事Jeong Seok-woo在韩国首尔中区K酒店举行的“OLED Korea”大会上,做了题为“未来显示中的AR/VR发展策略”的演讲,表示将加快RGB micro OLED的生产。 据Business Korea报道,Jeong Seok-woo在演讲中,强调了与去年收购的RGB micro ...

03192024

SK海力士全球首家量产HBM3E内存 1秒处理超1TB数据

英伟达GTC 2024大会正在火热举行中,英伟达CEO黄仁勋宣布推出新一代GPU Blackwell,第一款Blackwell芯片名为GB200,将于今年晚些时候上市。 采用台积电4NP工艺制程,配备192 HBM3E内存,共有2080亿个晶体管,大语言模型性能比H100提升30倍,成本和能...

01242024

雷军:小米SU7车姿低趴 全球量产轿车最低风阻系数

1月24日消息,今早7点,雷军就发文宣传小米汽车SU7。雷军表示,智能电动车为了降低电耗,都在拼命“卷”风阻。 小米SU7的车姿低趴,降低迎风面积,同时对每一处细节都打磨降低风阻系数,做到了全球量产轿车最低风阻系数Cd 0.195。 为了达成这个成就...

12272023

三星推迟新建美国工厂量产时间:延后至2025年

去年5月,三星宣布在美国德克萨斯州泰勒市新建晶圆厂,投资额为170亿美元,生产线将采用4nm工艺。该项目一直按计划进行,三星在去年12月就开始为工厂采购设备,原计划在明年下半年开始大规模生产。 据Business Korea报道,近日在IEDM 2023主题演讲中...

12142023

台积电2nm工艺将在2025年量产 为iPhone 17 Pro生产处理器

在今年9月的苹果推出了搭载A17 Pro处理器的iPhone 15 Pro,这颗处理器是采用台积电3nm工艺生成的,与之前相比有更好的性能与能效比,当然苹果肯定不会就此停下来,他们已经开始在研发新一代处理器,根据最新的消息,台积电已经向苹果展示了他们的2nm芯片...

11302023

宁德时代“滑板底盘”续航破一千公里 明年开始量产

快科技11月30日消息,据报道,宁德时代首席科学家吴凯在2023国际汽车电子与软件大会·滴水湖峰会上透露: 目前,宁德时代旗下时代智能开发的滑板底盘已实现技术突破,与合作伙伴首发的B级轿车已完成黑河冬季测试及吐鲁番夏季测试。 该车实现75%的电...

11092023

英特尔可如期达成4年5代制程目标 Intel 3正准备量产

11月7日今天,英特尔举办了 Intel Innovation Taipei 2023 科技论坛,英特尔 CEO 帕特・基辛格登台发表演讲。 他表示,英特尔可如期达成 4 年推进 5 世代制程技术的目标。 据称,Intel 7 制程技术目前已大规模量产,Intel 4 制程也已经量产,而 I...